Modelado computacional de intermetálicos binarios de los sistemas Cu-In-Sn y Ni-In-Sn para aplicaciones en tecnologías de unión libres de Pb.

Los requerimientos medioambientales para el desarrollo de soldaduras libres de Pb han motivado la búsqueda de reemplazos de las tradicionales aleaciones de Pb-Sn. En particular, las aleaciones de In-Sn son atractivas para tal fin por su baja temperatura de fusión y por hacer posible la formación de...

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Bibliographic Details

Main Author:	Deluque Toro, Crispulo Enrique
Corporate Authors:	Comisión Nacional de Energía Atómica. Instituto de Tecnología Sabato, Universidad Nacional de San Martín
Format:	Thesis Electronic
Language:	Spanish
Published:	2015.
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