Modelado computacional de intermetálicos binarios de los sistemas Cu-In-Sn y Ni-In-Sn para aplicaciones en tecnologías de unión libres de Pb.
Los requerimientos medioambientales para el desarrollo de soldaduras libres de Pb han motivado la búsqueda de reemplazos de las tradicionales aleaciones de Pb-Sn. En particular, las aleaciones de In-Sn son atractivas para tal fin por su baja temperatura de fusión y por hacer posible la formación de...
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| Corporate Authors: | , |
| Format: | Thesis Electronic |
| Language: | Spanish |
| Published: |
2015.
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